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AI存储繁荣进入验证期,SK海力士财报要回答三个关键问题

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原文来源: 金十数据

SK 海力士将于周二美股盘后公布 2026 年第三季度财报。公司还确认,将在同一天公布新的股东回报措施。在 AI 相关资产经历数月调整后,这份财报也将成为市场检验高带宽存储器(HBM)景气度和 AI 基础设施需求持续性的最新窗口。

财报发布前,SK 海力士(SKHY.O)股价周二在韩国市场一度上涨超过 5%,三星电子涨幅同样超过 5%,推动韩国 Kospi 指数盘中最多上涨 4.5%。不过,经历此前 AI 交易降温后,Kospi 较 6 月高点仍下跌超过 35%,今年以来外国投资者已净卖出超过 1500 亿美元韩国股票。

这轮反弹发生在 AI 融资担忧暂时缓和之后。Anthropic 推进 IPO、Meta 拟进行大规模股权融资,以及 SpaceX 达成新的设备融资安排,重新提振了市场对 AI 基础设施投资持续性的预期。 SK 海力士即将公布的财报,将进一步检验这种风险偏好修复能否延续。

市场关注的首要问题,仍是 AI 存储需求能否继续支撑当前的高利润水平。 SK 海力士与三星电子合计控制全球约 60%的 DRAM 收入,在 HBM 市场的合计收入份额超过 80%。随着英伟达等 AI 加速器对高带宽存储器的需求快速增加,两家公司已经成为全球数据中心资本开支扩张的重要受益者。

订单可见度目前仍然较高。KB 证券分析师 Jeff Kim 估计, 韩国两大存储芯片制造商明年计划生产的存储器中,超过 70%已经被与大型科技公司签订的五年期供应协议覆盖,留给智能手机、PC 等其他客户的供应不足 30%。

这一比例也是市场判断当前存储芯片短缺究竟由真实订单支撑,还是更多依赖持续扩张的 AI 资本支出的重要依据。Global X Management 投资策略师 Billy Leung 表示, 存储芯片价格每天变化,因此是观察 AI 需求最实时的指标之一,本周财报将提供检验当前 AI 投资周期的重要数据。

AI 交易降温后,市场开始重新审视订单质量

过去几周,投资者对 AI 基础设施投资回报的审视明显加强。甲骨文部分数据中心项目出现延迟,CoreWeave 债券收益率上升、股价下跌,部分 AI 基础设施企业的 IPO 计划也受到市场波动冲击。市场担忧的重点逐渐转向大型科技公司能否产生足够收入,覆盖持续攀升的数据中心、芯片和融资成本。

这种变化已经传导至 SK 海力士和三星电子股价,两家公司目前均较 6 月高点下跌约一半。围绕 SK 海力士形成的高杠杆交易热度也明显下降。

两只今年 7 月才在美国推出、分别提供 SK 海力士 ADR 两倍做多和做空敞口的 Tradr ETF,将于 11 月 12 日前后清盘。两只基金资产规模较峰值均缩水超过 60%,目前合计仅约 130 万美元。其中做多产品上市以来下跌超过 5%,做空产品跌 42%,同期 SK 海力士 ADR 则上涨约 5%。

因此,投资者对本次财报的关注已经不局限于第三季度收入和利润。订单是否已经通过长期合同锁定、主要客户是否继续增加 AI 服务器投入,以及公司是否会在存储芯片价格高位保持相对克制的扩产节奏,正成为更重要的观察指标。

三星电子、日本铠侠以及 Alphabet(GOOGL.O)、微软(MSFT.O)和亚马逊(AMZN.O)等大型 AI 资本支出企业也将在本周披露业绩或最新经营数据。市场将通过芯片供应商与数据中心客户两端的数据,交叉验证 AI 服务器和基础设施需求的持续性。

股东回报规模成为另一焦点

除 HBM 需求外,SK 海力士即将公布的股东回报方案可能成为本次财报的另一核心变量。

SK 海力士周一确认,公司正在研究多种股东回报方案,并计划与第三季度业绩一同公布,但没有披露具体细节。此前韩国《东亚日报》报道称, 公司考虑发放约 16 万亿韩元、约合 120 亿美元的特别股息, 资金可能来自出售日本存储芯片制造商铠侠相关投资获得的收益。

同日,首尔经济日报则援引业内人士称, SK 海力士准备公布的新增股东回报规模最高可能达到 60 万亿韩元 ,约合 450 亿美元。该数字目前仍属于媒体报道,公司尚未确认最终规模以及具体执行方式。

《东亚日报》此前估算,SK 海力士今年第一和第二季度出售铠侠相关投资后,可能累计获得约 20 万亿韩元投资收益,并考虑将其中约 80%通过特别股息返还股东。SK 海力士 2018 年通过贝恩资本牵头的财团向铠侠投资约 4 万亿韩元。

不过,公司与铠侠的资本关系并未完全结束。 SK 海力士目前仍持有可转换为一家投资载体几乎全部投票权的铠侠债券,而该投资载体持有铠侠 14%股份,因此相关资产处置和最终回报安排仍需以公司正式披露为准。

SK 海力士此前已经明显提高资本回报力度。公司 8 月宣布将回购并注销价值 40 万亿韩元的库存股,同时计划把 2025 年至 2027 年产生的自由现金流中超过 50%用于提高股东回报。

随着 AI 存储芯片带动利润快速增长,而股价自高位大幅回落,投资者要求公司通过分红和回购释放更多现金的压力持续上升。

财报指引将决定反弹能否延续

近期存储芯片价格仍受到供应偏紧支撑,多家机构认为行业短缺可能延续。 花旗分析师 Peter Lee 预计,本轮存储芯片超级周期可能持续九年;麦格理则认为,当前市场更接近结构性短缺,而非即将出现供给过剩。

但市场已经开始提前交易下一轮下行周期,对新增产能和大型科技公司资本支出的敏感度明显提高。长期供应协议能够提高订单可见度,却无法完全消除 AI 基础设施投资放缓、融资成本上升以及未来新增产能集中释放带来的周期风险。

SK 海力士上周还暂停了旗下 Solidigm 在美国上市的计划,公司给出的原因是金融市场波动加剧。该计划此前也因潜在上市可能带来的股权结构和估值影响受到投资者及监管层关注。

在这一环境下,周二盘后的财报需要同时回答三个问题: HBM 及 DRAM 订单能否维持当前强度,公司在供应紧张时期将如何安排新增产能,以及新增股东回报最终采取何种规模和执行方式。

周二亚洲芯片股的反弹已经提前反映部分乐观预期,后续走势将更多取决于 SK 海力士对未来需求、订单覆盖和资本开支给出的最新指引。

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