TL;DR
- 高盛预计半导体二季度多数子板块仍有上调空间，但 SOX 单季已涨约 87.8%。
- AI 资本开支、DRAM/HBM、先进封装和 EDA 工具，是本轮盈利上调的主要来源。
- 高盛偏好 AMD、AMAT 和 ON，对 ARM、KLAC 更谨慎，Qnity 上涨后需保留限定。
半导体财报季前，股价已经先跑了一大段。Nasdaq 二季度回顾显示，PHLX Semiconductor Index 二季度上涨 87.8%，创 1994 年设立以来最佳季度表现，远超同期美股大盘。高盛在一份半导体二季度前瞻中给出的判断是，基本面仍有上调空间，但上涨后的板块不再适合「一起买」。AI 服务器、内存、先进封装和设计软件仍是最强主线，智能手机疲软、设备支出结构变化和出口限制，则会放大个股差异。
半导体还有上调空间，但 AI 链条已经开始分层
高盛报告称，计算、内存存储、半导体设备和部分模拟芯片公司，二季度业绩或后续指引仍可能高于市场预期。
计算领域的主线仍在 AI 服务器。服务器 CPU 需求、云厂商 ASIC 项目和 AI 加速卡爬坡，继续支撑 AMD 等公司的数据中心收入预期。内存和存储则受益于 DRAM/HBM 供需偏紧、HDD 定价改善和 NAND 周期预期，短期新增供应压力有限。
设备链条的看点更偏中期。AI 服务器需要更多 HBM 和先进封装，内存厂商扩产及技术升级会带动沉积、刻蚀等环节需求。部分设备公司的订单可见度已经延伸到 2028 年。
模拟半导体不是全面复苏。高盛更偏好工业、航空国防和数据中心敞口较高的公司，对更依赖智能手机或传统汽车周期的标的更谨慎。
这种分化也体现在高盛的战术选择中。报告偏好应用材料、AMD 和安森美，对 ARM 和科磊更谨慎。对于半导体材料和电子解决方案公司 Qnity，高盛仍看好晶圆开工率上行和执行表现，但认为股价上涨后风险回报已经趋于平衡，这一判断主要来自报告口径。
AMD 和应用材料，是高盛最明确的两个多头样本
AMD 是高盛在计算链条中最明确的多头案例之一。高盛模型显示，AMD 2027 年 EPS 预测被上调至 14.50 美元，高于市场一致预期约 13%。2027 年数据中心收入预测为 666.82 亿美元，比市场预期高约 18%。
支撑这一判断的，是服务器 CPU 需求强劲、数据中心业务毛利率改善，以及后续 AI 芯片爬坡带来的运营杠杆。AMD 官方此前宣布，Advancing AI 2026 活动将于 2026 年 7 月 23 日在旧金山举行并直播。财报季之外，市场会关注 AMD 能否在这场活动中给出更清晰的 AI 服务器路线图、客户进展和收入节奏。
高盛模型显示，AMD 2027E EPS 为 14.50 美元，高于市场 12.87 美元。2027E 数据中心收入为 666.82 亿美元，高于市场 565.90 亿美元，服务器 CPU 与 MI450 爬坡是关键驱动。
应用材料则代表设备链条中订单可见度更强的一端。高盛将应用材料目标价从 520 美元上调至 645 美元，基于 32 倍、20 美元规范化 EPS 估值。报告的关键假设是，DRAM 投资强劲将推动其 2026 年实现同类最佳增长，WFE 需求可见度可延伸至 2028 年。
DRAM 是这里的重点。AI 服务器对 HBM 和高性能内存的需求上升，会带动内存厂商扩产和工艺升级。设备公司的优势在于订单周期更长，收入能见度更高。风险也很直接，一旦云厂商或内存厂资本开支放慢，市场对中期收入的预期会快速下调。
高盛模型显示，AMAT CY2027E 总营收 459.72 亿美元，同比增长 25%。DRAM 分部预计 124 亿美元，同比增长 41%，是设备上行的主要来源。
安森美被放在相对正面的组合中，逻辑不是大幅上调，而是短期预期已经降低。公司 6 月 25 日宣布拟以全股票交易收购 Synaptics，交易企业价值约 70 亿美元，预计 2027 年中完成，仍需 Synaptics 股东等批准。高盛认为，在投资者预期回落后，安森美季度表现略好于预期的空间更受关注。
ARM 和科磊说明：涨幅越大，财报瑕疵越难被忽略
高盛对 ARM 维持卖出评级，12 个月目标价 150 美元，对应 50 倍、3 美元规范化 EPS。压力主要来自两个方面：智能手机需求持续疲软，以及运营费用高于预期。
ARM 仍被市场视为 AI 和高性能计算的潜在受益者，但短期财报里更直接的收入和利润压力，仍来自手机端授权收入和成本扩张。对于已经被 AI 叙事推高的股票，市场会更在意近期收入、利润率和指引能否兑现。
科磊的压力来自设备支出结构。高盛预计其季度表现和指引可能小幅上行，但仍可能跑输同行，因为 WFE 支出正向 DRAM 倾斜。相较逻辑芯片和代工，DRAM 对检验计量设备的强度较低。设备周期整体向上，并不代表所有设备环节同等受益。
Qnity 的情况介于两者之间。公司一季度公告显示，2026 年一季度净销售额为 13.15 亿美元，并上调全年指引。高盛对晶圆开工率改善和公司执行仍持正面看法，但报告判断其股价上涨后进一步上行空间与下行风险更接近。对于已经提前交易复苏的个股，财报不仅要交出好结果，还要给出足够强的下一阶段指引。
EDA 和高通也被 AI 拉进财报考题
AI 预期并不只停留在 GPU、CPU 和内存链条，也在向芯片设计软件和数据中心芯片扩散。
Cadence 是 EDA 链条中被高盛看好的公司之一。公开资料显示，公司已在一季度后将 2026 年收入展望提高至约 17% 同比增长，并与英伟达推出面向 agentic AI 芯片和系统设计的工程解决方案。高盛进一步预计，受 agentic AI 工具货币化、IP 业务和核心 EDA 需求推动，公司 2026 年收入指引仍有上调可能。
高通的数据中心业务也被重新纳入关注。公司此前在投资者日材料中提到，数据中心业务将从 FY27 起贡献数十亿美元收入。高盛模型将高通 FY27 和 FY28 数据中心收入分别设为 50 亿美元和 82 亿美元。对高通而言，这代表增长叙事正在从手机芯片向数据中心扩展，但订单、客户和毛利率仍需要持续兑现。
这一轮财报要回答的问题很直接：AI 资本开支能否继续让半导体公司上调盈利。过去一个季度，股价已经先给出乐观预期。接下来，服务器 CPU、ASIC、HBM、EDA 和设备订单的强度，必须进入 2026 年、2027 年的收入和利润模型，才能继续支撑上涨后的估值。
上调能否追上股价，决定财报季分化程度
半导体二季度财报季的看点，不是市场是否还有上行预期，而是上行幅度能否覆盖已经上涨的股价。
高盛的前瞻给出的是一个更分化的答案。AI 资本开支、DRAM/HBM、先进封装和 EDA 工具货币化，仍在推高部分公司的盈利预期。SOX 已经大幅跑赢大盘后，市场对瑕疵的容忍度正在下降。
智能手机需求疲软会压制 ARM，WFE 向 DRAM 倾斜会削弱科磊相对优势，供应链约束、出口限制和地缘政治风险也可能影响订单兑现。AMD、应用材料这类仍有模型上调空间的公司，会被追问兑现速度。已经大幅上涨、但短期基本面弹性有限的公司，一旦指引不够强，更容易在财报季承压。
