Hop Protocol 通过引入 Curve 的 AMM 方案和第三方角色 Bonder,构建了一个跨 L2 的资产桥。
撰文:Donnager
跨 Rollup 转账应用 Hop Protocol 宣布已在 Polygon、xDai 和以太坊主网上线,首先将支持 USDC 资产在这几个网络间的转账,随后还将新增对 DAI、USDT、ETH、WBTC、MATIC 等更多资产的支持。
团队表示将优先支持兼容 EVM 的扩容解决方案,之后将支持 Optimism 、Arbitrum 等协议。Hop Protocol 还开启了 Polygon 上的 USDC 流动性挖矿计划,用户提供流动性可获得 MATIC 代币。
链闻在 4 个月前曾关注并 梳理 了当时跨 Rollup 的解决方案,Hop Protocol 是其中比较特殊的一种,不过当时它尚处于比较早期的阶段,白皮书中仍有许多细节的缺失。
简单来说,Hop Protocol 设计了一套通用的资产桥,以及通过引入「自动做市商」 (AMM) 组件和「连接器」 (Bonder) 角色,最终实现 Layer 2 网络之间的资产快速迁移。
团队背景:从智能钱包转行
Hop Protocol 由名为 Authereum 的智能合约钱包团队打造,其创始人为 Authereum 联合创始人、以太坊编程语言 Solidity 开发者 Chris Whinfrey。
Authereum 团队在开发该钱包的时候发现了当时以太坊对于扩容的紧迫性,所以选择将精力转移至二层网络相关的设施中,也就提出了跨 Rollup 的解决方案 Hop Protocol。
同时,Authereum 宣布其产品将于明年逐步关停,也已经暂停了新注册的服务,不过还将继续运行 Authereum 的所有基础设施,用户可以在此期间进行资产的转移。
原理:相比竞品方案更复杂
在所有跨链资产桥中,最容易理解的应该是状态通道,比如 Celer 和 Connext,其原理类似于比特币的闪电网络,不同的交易方之间可以打开快速高频的交易通道,将大量交易挪到链下,同时通过暸望塔之类的设施提高链下交易的安全性。
而 Hop Protocol 引入了新的角色(Bonder)和新的 DeFi 组件(AMM),构建一套更复杂的方案,和 Maker 的 DAI 资金桥有一点类似。
使用 Hop 的方案时,资产需要通过 Hop 的桥流转到 Layer 2 网络中,比如通过 Hop 的资产桥进入二层的 ETH 被称为 Hop ETH (或 hETH) 。hETH 和 ETH 是完全等价的,至少可以通过 Hop 完成兑换。
但是 Layer 2 网络中同时还有「官方」版本的 ETH,也就是更多人普遍使用的 ETH 版本,官方版 ETH 和 hETH 理论上应该也是完全等价的,但是由于流动性的原因,可能会存在一些价差。
然后 Hop Protocol 引入了 AMM 的组件以及「连接器」(Bonder),AMM 是为了解决官方版 ETH 和 hETH 之间的短时间波动的价差而设计的,而「连接器」 (Bonder) 角色则是可以为需要提前释放流动性的用户提供流动性,同时也可以获得部分的收益 (因为他为用户节省了 7 天的提款周期) 。
Hop 在这里使用了 Curve 的那种 StableSwap AMM 方案连接了两个几乎是同质化资产的流动性,能提供更低的滑点。
Bonder 可以通过观察不同 Layer 2 之间的交易数据,为网络提前垫付官方版 ETH,而不同 Layer 2 网络之间的套利者也会不断再平衡 (以获得收益) ,将 AMM 的价格维持在一个比较合理的范围内。
当然 Hop 还有很多未知的问题,包括协议是否需要治理代币,去中心化的机制,以及上线 Arbitrum 和 Optimism 的时间,还需要等待团队后续公开。